（路透社）- Soitec将为GlobalFoundries （GF）的最新无线电平台提供RF-SOI晶圆。
这家法国半导体制造商表示，它将为格芯的无线电解决方案9SW提供300毫米RF-SOI晶圆，该解决方案将用于制造未来的5G和Wi-Fi芯片。
Soitec在一份声明中表示：“从5G到5G- advanced，最终到6G，需要更高的性能和能源效率，以及下一代设备的紧凑性。”
该公司的客户包括台积电（TSMC）、联华电子（UMC）、索尼（Sony）和意法半导体（STMicroelectronics）。在智能手机市场低迷之际，该公司面临着大幅的库存调整。
Soitec在其上半年财报中表示，智能手机市场的反弹提振了其RF-SOI晶圆的销售，因为订单已从今年第一季度的低点回升。
