（路透社）-法国电气设备制造商施耐德电气周三表示，该公司正与英伟达合作开发用于新型人工智能数据中心的数据中心冷却系统设计。
施耐德的设计将用于使用英伟达旗舰服务器的数据中心，该服务器包含72颗最强大的人工智能芯片，将于明年初推出。双方没有披露协议的财务细节。
这些服务器每个服务器机架将消耗高达132千瓦的电力，而最强大的版本将需要液体冷却来运行。
英伟达决定将其大部分芯片阵容转换为液体冷却，这刺激了数据中心的建设和重新配置，以适应新芯片。
施耐德安全电源部门高级副总裁帕尔纳·普拉巴卡尔（Aparna Prabhakar）表示，该公司与英伟达合作设计了一系列冷却系统选项，这些选项可以根据安装的英伟达服务器数量和消耗的电量进行放大或缩小。
这些计划将出售给云计算公司或数据中心客户。
“这对双方来说都是艰巨的任务，”普拉巴卡在谈到工程努力时说。“我们负责服务器之外的一切，而Nvidia负责服务器内部的工作。”
施耐德上个月更换了首席执行官，一直致力于扩大其人工智能数据中心业务，并于2023年与Compass数据中心签署了一项协议，将在五年内提供30亿美元的电气设备。
