三星周三公布了面向人工智能芯片的最先进芯片节点的最新路线图。这家韩国科技巨头还推出了一项新的“交钥匙”服务，利用其多个芯片业务领域，吸引英伟达和AMD等公司使用其代工服务，即代工芯片生产服务。
这标志着三星代工的业务重心从移动设备处理器转向人工智能和高性能计算(HPC)芯片。
该公司指出，三星代工的人工智能销售额在过去一年中增长了80%，在不断变化的市场需求中，它在客户群和应用领域多样化方面取得了重大进展。该公司还表示，这家科技巨头的目标是将其代工收入的50%以上来自移动业务之外。
今年，三星电子在美国圣何塞举行了以“赋予AI革命力量”为主题的年度代工厂活动“三星代工厂论坛”，并公开了名为“SF2Z”和“SF4U”的新型2纳米(nm)制程节点。
SF2Z将所谓的背面供电网络(BSPDN)集成到传统的2nm节点(三星的SF2)，其中电源轨放置在晶圆的背面。目前的芯片将芯片中的所有组件(如存储器、逻辑和电源轨)都放在晶圆的正面。其他代工芯片制造商也在准备自己的BSPDN技术——英特尔将其称为powervia，台积电将其称为Super PowerRail，他们也计划将其用于2nm或节点以下的芯片。
三星方面表示，将电源轨放在背面，可以提高功率、性能、面积(PPA)和电压降。SF2Z的目标是高性能计算(HPC)和人工智能芯片，将于2027年推出。此前，三星在论坛召开之前就已经表示，SF2将于2025年推出。
三星电子在2022年率先开始生产3nm栅极全能(GAA)节点。在论坛上，三星指出，其GAA工艺在性能和良率方面正在成熟，第二代3nm节点SF3将于今年晚些时候推出。该公司表示，明年推出的2nm节点也将采用GAA。
与此同时，SF4U是其4nm SF4工艺的一个变体，该工艺通过光学收缩提供PPA增强，其中客户现有的模具设计被缩小以适应新的节点。这节省了他们的成本，因为他们不需要对芯片设计进行重大的架构更改，就可以迁移到更先进的节点。SF4U将于2025年推出，而三星已经向客户提供SF4。三星电子还重申，1.4纳米节点(SF1.4)将于2027年推出，同时也在准备1.4纳米以下的芯片。
三星还公开了名为“三星AI解决方案”的新代工平台。该平台由三星芯片部门的三个业务部门——代工、内存和高级封装(AVP)共同提供。
该公司表示，该平台整合了这些业务部门的“独特优势”，将使三星能够为客户提供针对其人工智能芯片的特定要求量身定制的解决方案。三星表示，总的来说，它将以紧凑的外形提供更多的带宽，降低功耗，并提高信号完整性。
三星表示，由于三星是唯一一家可以提供与客户芯片配套的存储芯片、制造和封装这些芯片的芯片制造商，因此这简化了供应链管理，缩短了客户的上市时间。该公司表示，三星人工智能解决方案可以将客户的总周转时间缩短20%。三星电子表示，从2027年开始，三星AI解决方案将提供连光学元件都封装在一起的共封装光学元件(CPO)。
三星决定在其工艺节点中添加更多变体，作为人工智能的一种战略是有道理的。人工智能是一个通用术语，实际上包括为不同任务和规模设计的各种不同芯片。有些是为ChatGPT和其他大型语言模型制作的。一些是用于无人机和显示设备的视觉和图像处理。还有一些是数据中心的人工智能加速器。
根据市场研究公司Omdia的数据，从2023年的1035.5亿美元到2027年的2012.8亿美元，全球晶圆代工市场预计将平均每年增长18.1%。该研究公司的预测指出，在此期间，3nm及以下尖端节点的增长将以平均每年92.3%的速度显著增长。
三星是世界上最大的存储芯片生产商和第二大合同芯片制造商。它的内存业务正试图为其HBM3E芯片赢得英伟达的客户，该芯片与这家GPU制造商的人工智能加速器一起使用。
